羣創面板級封裝 拚當小金雞

羣創面板級封裝 拚當小金雞

傳羣創拿下NXP和STMicroelectronics電源IC訂單,規劃在今年下半年試產、逐步放量。圖/本報資料照片

羣創非純面板事業佈局

羣創面板級封裝報喜,傳出拿下NXP(恩智浦)和STMicroelectronics(意法半導體)電源IC訂單,規劃在今年下半年試產、逐步放量,羣創佈局7年,終於踏出轉型半導體封裝第一步。依照羣創規劃,將在南科一座3.5代舊廠專廠生產,不僅活化資產,而且舊廠折舊完畢,獲利率更是高於面板,可望成爲羣創下一個小金雞。

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羣創尋求轉型,和工研院合作投入面板級封裝製程,七年時間總投資超過20億元,可望在今年看到成果。市場傳出羣創目前已經和恩智浦、意法半導體兩大IDM客戶達成合作,預計今年下半年試產、逐步放量。羣創會先從Power IC的產品開始做,跟傳統專業封測代工不一樣。對此,羣創發言管道表示,不對市場傳聞和客戶做評論。

以面板產線進行IC封裝,得利於方形面積,相較於晶圓的圓形有更高利用率,達到95%。以業界最大尺寸3.5代FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝,可使用面積是12吋玻璃晶圓的7倍。羣創也得以活化舊的3.5代線,沿用7成以上的面板設備,而且3.5代線已經摺舊完畢,不僅有成本競爭力,面板級封裝的毛利率也優於面板。

羣創目前建置了一條面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package,FOPLP)生產線。一期產能小、約1.5萬片,鎖定Power IC產品,期望今年累積生產經驗、把技術量產化。隨着客戶訂單到手,羣創已經開始規劃第二期投資計劃,和策略夥伴合作,將把玻璃背板賣給載板廠,開創RDL(晶圓重布製程)的路,今年上半年將下設備訂單。

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羣創總經理楊柱祥先前表示,希望轉型、改變消費性電子產業的循環,先進封裝做的是服務業,可以平緩掉液晶循環波動對損益造成的影響。

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羣創面板級扇出型封裝主要做高壓高電流、輕薄短小類型,初期鎖定車用和高壓應用,未來也很可能會做載板來服務客戶,目標是「More Than Panel」,並走向難度更高的先進封裝階段。

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