北美半導體設備出貨 飆新高

北美半導體設備出貨 飆新高

北美半導體設備出貨金額

國際半導體產業協會(SEMI)26日公佈北美半導體設備出貨報告,2021年12月份設備製造商出貨金額達39.173億美元,爲單月曆史次高及歷年同期新高。SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha指出,2021年北美半導體設備出貨金額每月都超過30億美元爲史上首見,且年底單月出貨金額更接近40億美元,顯示半導體廠的設備採購需求空前強勁。

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■上月創單月出貨歷史次高

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SEMI公告2021年12月份北美半導體設備出貨金額39.173億美元,較11月小幅下滑0.5%,與2020年同期成長46.1%,爲單月出貨金額歷史次高。2021年第四季北美半導體設備出貨金額季增3.3%達115.981億美元,較2020年同期成長46.1%,並創下季度出貨金額歷史新高。累計2021年北美半導體設備出貨金額達429.928億美元,與2020年的297.827億美元相較成長44.4%,續創年度出貨金額歷史新高紀錄。

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SEMI日前公告2021年全球原始設備製造商(OEM)的半導體制造設備銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄,較2020年的710億美元大幅提升44.7%。全球半導體設備市場的成長力道持續走強,2022年將攀上1,140億美元續創新高紀錄。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,2021年半導體制造設備總額超越千億美元大關,代表着全球半導體產業共同努力擴張產能,以滿足市場強勁需求的優異成果。SEMI預期數位基礎建設的投資會持續,並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。

■設備廠2022年接單續暢旺

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半導體產能供不應求延續到2022年,其中又以晶圓產能短缺問題最爲嚴重。根據美國商務部最新報告指出,半導體供需出現嚴重的供需失衡,最主要的瓶頸在於晶圓產能結構性短缺,而且成熟製程產能供不應求,已導致電源管理IC、影像感測器、無線射頻元件、醫療及車用成熟製程邏輯晶片等嚴重缺貨。

包括臺積電、英特爾、三星、聯電等半導體廠均拉高資本支出積極擴產,以因應5G裝置、車用電子、高效能運算(HPC)等強勁需求,法人看好設備廠2022年接單暢旺,訂單能見度更已看到2023年。法人點名漢唐、帆宣、信紘科、洋基工程等廠務工程業者在手訂單續創新高,設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等2022年營收及獲利將再創新高。

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